中车时代半导体与赛米控丹佛斯、罗杰斯公司达成合作

赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录-共同推进功率模块芯片供应

据赛米控丹佛斯官微，2025年5月5日，全球领先的电力电子供应商赛米控丹佛斯与创新型芯片研发制造商株洲中车时代半导体有限公司（以下简称中车时代半导体）宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在功率模块芯片技术的开发与供应领域展开合作。

此次合作旨在联合两家公司的优势，加速技术创新，提升电力电子系统的性能、可靠性和效率。赛米控丹佛斯将贡献其在功率模块封装与制造领域的丰富经验，而中车时代半导体则凭借其先进的芯片研发与制造能力，强强联手，共同开拓中国电力电子市场。

赛米控丹佛斯总裁Dominic Dorfner表示：“此次备忘录的签署标志着我们在为客户提供先进、可靠的功率模块的道路上迈出了重要一步。通过与中车时代半导体的合作，我们将加速创新芯片技术的开发与应用，推动电气化未来的发展。”

中车时代半导体总经理罗海辉博士表示：“今天我们签署的不仅是一份合作协议，更是一个对未来的共同承诺。中车时代半导体将持续加大研发投入，依托强大的技术团队，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进的产品。”

赛米控丹佛斯与中车时代半导体的合作有望推出一系列全新的功率模块解决方案，基于中车时代半导体的先进芯片技术，赛米控丹佛斯的解决方案将为广泛的应用领域带来更高效、更可靠且更具成本效益的功率模块与系统。

关于赛米控丹佛斯

赛米控丹佛斯是全球电力电子领域的技术领导者。产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统。我们的世界正处在电气化的大趋势中，赛米控丹佛斯的技术比以往任何时候都更加重要。我们致力于为汽车、工业和可再生能源等应用提供创新解决方案，帮助世界更高效、更可持续地利用能源，显著降低碳排放—这也是当今世界面临的最大挑战之一。

中车时代半导体与罗杰斯公司签署战略合作协议

中车时代半导体长期坚持自主创新，培养了一支学术水平高、具有国际视野的技术团队；打造了一个集成中欧先进设计与制造资源的国家级功率半导体产业平台；拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线；全系列高压晶闸管市场占有率已进入世界前三，全系列高可靠性IGBT产品已全面解决轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件等诸多难题，为解决我国新能源汽车核心器件自主化提供强有力支撑。

罗杰斯高级副总裁兼先进电子解决方案事业部总经理Jeff Tsao在仪式中提到：“此次战略合作协议的签署，是双方的一次深度携手，围绕着功率半导体模块持续提高性能、可靠性等领域展开深入的战略合作。双方将发挥各自优势，相互赋能，在新能源汽车、可再生能源应用等更多领域拓展新机遇，实现更高层面、更宽领域的互利共赢，共同推动行业进步”。

关于罗杰斯

作为工程材料的全球领导者，罗杰斯电子电力解决方案为电力转化、控制和传输提供高性能材料及元器件。凭借业内领先的技术创新能力，罗杰斯产品不断提升功率模块的热管理性能和可靠性，受到全球客户的广泛认可。

2024年10月，罗杰斯位于苏州的curamik®功率半导体陶瓷基板新生产基地正式投产，并于2025年进入规模量产阶段。这一具备里程碑意义的措施，不仅意味着生产本地化的实现，同时还进一步提升了本地化设计、打样的能力，使得罗杰斯可以更高效率地响应本地需求，更紧密地与中国客户开展技术合作，全力助力新能源产业发展。

关于株洲中车时代半导体有限公司

中车时代半导体致力于提供高性能、高可靠性的功率半导体解决方案。我们以高效能功率器件助力电能变换，降碳增效，为全人类可持续发展贡献力量。历经60余年发展，我们的芯片技术已达世界领先水平，产品广泛应用于轨道交通、电网、可再生能源、电动汽车等领域。

（内容来源：赛米控丹佛斯、罗杰斯官微）